东芝日前宣布，为了让该公司ASIC业务客户能够从2005年度开始用上45度斜向布线技术，目前正在加紧进行准备工作。“公司内部经过反复试产后，作为实际应用的第一步，已经应用于ASSP。下一阶段将应用于ASIC。最近就可能确立一系列的ASIC设计流程。” （东芝）
为了表明开发进展顺利，东芝在本届CEATEC上首次展出了用于制造采用45度斜向布线技术的ASSP的半导体晶圆。这种ASSP主要面向数字电视，主要规格如下：利用130nm CMOS技术生产，门电路数为270万个。SoC工作频率为180MHz。在第4和第5层布线层中运用了 45度斜向布线技术。这种ASSP样品将于2004年11月开始供货，计划2005年第2季度开始量产供货。
通过应用斜向45度布线，与仅使用垂直相交布线相比，布线长度、芯片面积和过孔数分别可减少20%、10%和30%左右。为了在提高工作频率和削减生产成本方面发挥作用，东芝还将积极地对45度斜向布线进一步提高微细化程度。目前东芝正在对采用45度斜向布线技术的90nm工艺SoC进行设计评估。不过，对于利用65nm工艺制造技术生产、正在与索尼计算机娱乐和IBM联合开发的宽带设备所用的微处理器“CELL”，好像不会采用45度斜向布线。这是因为65nm工艺CELL芯片的开发工作早在数年前就已经开始，而着手开发CELL时没有确定在65nm工艺中能否使用45度斜向布线技术。
