CommScope携手Intel共促中国西部大开发

      全球最大的综合布线系统供应商CommScope SYSTIMAX日前宣布将为中国西部大开发标志性项目――全球最大的芯片制造商美国英特尔公司投资三点七五亿美元在成都高新区投资新建的芯片封装测试厂提供高性能综合布线系统。
      作为国际上最先进的芯片制造和管理技术进入中国西部的重点项目，英特尔成都工厂的所有信息化软硬均采用了全球第一流的系统解决方案。结构化综合布一系统作为通信网络的基本载体，全部指定采用SYSTIMAX SCS系统解决方案，可以充分保证新工厂作为中国西部地区一流的顶尖企业，未来10至20年的网络通信能力与全球先进水平同步。
      CommScope SYSTIMAX大中华区经理黄海涛先生表示，“自从十年前美国AT&T公司将SYSTIMAX结构化布线系统引入中国，通过对SYSTIMAX设计模式、制作方法、生产过程的不断创新，我们引领了全球布线系统的发展趋势。作为财富500强中超过80％的企业指定通信方案供应商，与众多的国际一流企业保持着良好的合作关系。SYSTIMAX拥有一系列的市场领先的产品，以其创新性和可靠性著称于世，正是凭借着科技领先、品质超群的市场经营理念，SYSTIMAX不论在营业额、市场占用率，还是在产品更新上，都远远超越了我们的竞争对手。SYSTIMAX过去已经成功地为Intel上海保税区的芯片封装测试工厂和在中国的各地的派驻机构，提供了近2万个信息点的布线系统。这次新的成都芯片封装厂将成为Intel在中国最大的投资项目，SYSTIMAX预计将为高品质通信电缆和超过1万个信息点和光纤信息点的大型园区综合布系统，以满足新厂对高速信息系统建设的全部需求。我们相信受越来越多诸如Intel之类的跨国一流企业投资项目的影响，中国西部及其它欠发达地区的通信建设水平会逐步得到改善和发展，CommScope SYSTIMAX愿意与广大用来一起见证中国西部大开发中通信建设的不断飞跃，共同开创充满活力的网络时代。”