日本三菱电工日前宣布已经研制成世界上第一个遵循10G XFP-E MSA多源协议的热插拔光模块，预计10月1日就可以出样了，而量产的日期定在2007年1月。
据了解，XFP-E光模块的体积比我们常见的300针MSA光模块的体积要减少55%以上。
三菱电工的这款XFP-E光模块支持9.95-11.1 Gbps速率，采用了锁相环（PLL）电路，这样就会大大简化光通讯系统的结构，如SONET/SDH、10GbE以及10G光纤通道等设备。
这款XFP-E光模块还使用了一个新研制的电吸收（EA）激光器，其工作温度比现有激光器高20多度。由于这款新型激光器能工作在更高温度上，这将减少冷却装置，最终降低成本和功耗，幅度相比常规300针MSA光模块达到50%以上。
这款XFP-E光模块规格如下：
1) ITU-T C-Band/100G grid
2) Chromatic dispersion: +1,600 psec/nm (at transmission distance of 80 km)
3) 1530-1560 nm (DWDM)
4) Power consumption: less than 6 W
5) Range of operation temperature: -5 to +70C
6) Electrical interface: XFP MSA 4.0 Serial Interface (XFI)
7) Size: W48, D78, H13 (mm)
