在十城市TD-SCDMA网络的建设中，制造商与运营商共同创新，加快了TD-SCDMA的全面成熟，而TD-SCDMA的未来技术演进也将成为其后续发展的基石。10月24日，由TD-SCDMA技术论坛主办的“2007 TD-SCDMA技术演进研讨会”上，来自研究机构、标准组织和一线厂商就TD-SCDMA向HSPA、LTE技术的演进做了深入探讨。
技术能力快速提升
在扩大规模网络技术应用试验网建设过程中，产业链上企业与中国移动、中国电信、中国网通等运营商紧密配合、共同创新，使TD-SCDMA系统在工程应用、组网技术、特殊场景覆盖性能等方面得到了快速提升。
设备技术持续改进，降低了工程实施难度。基带拉远基站成为主流应用，集束电缆代替传统分离式电缆，天线尺寸减小(6阵元天线规模应用)，降低了安装难度。
各企业对海域广覆盖、高速移动覆盖解决方案、地铁覆盖解决方案等一些特殊场景覆盖展开了深度研究，完善了无线覆盖解决方案。同时新技术组网性能研究已经展开，HSPA、MBMS、IP-RAN等组网技术研究加速，可持续提升TD-SCDMA运营竞争力。
在设备上，设备制造商已经推出了丰富的基站系列，包括微基站、光纤拉远型基站BBU、射频拉远型宏基站、紧凑型基站BBU、单通道RRS、六通道RRS、干线放大器、直放站等。这些丰富的站型系列满足了密集市区、普通市区、农村和室内外不同话务密度、业务类型的无线覆盖要求，而且采用分布式RRU+BBU基站，减少了馈线数量，降低施工难度，方便灵活组网。目前TD-SCDMA网络支持全IP架构，具有低成本、大容量、易扩展、高可靠性等优势。而且技术上已达到了无需任何硬件变化，只需软件升级就能支持HSDPA、HSUPA、MBMS。
智能天线是TD-SCDMA技术的一大特色，在本次建网中，智能天线行业也得到了快速提高。这些天线坚固可靠，天线设计经过风洞试验，抵御了厦门2006年百年一遇的台风,天线利用镂空设计，减少了风阻,而且天线通过算法优化，在八阵元天线之后实现六阵元、四阵元天线，改进了天线设计技术，实现双层、双极化天线。通过这些优化工作，天线的宽度成功瘦身为原来的80%。而且还实现了多系统共用天线，并在天线的美化上做了许多工作。
在芯片上，TD-SCDMA已经拥有国际化产业团队，包括有：大唐/ADI、T3G/NXP、凯明/TI、展讯、重邮信科、美信、广晟、鼎芯、锐迪科等。在芯片设计技术上，以90纳米、65纳米工艺，实现了先进的SoC设计，形成了系列化芯片产品：支持TD-SCDMA/GSM/EDGE多模；支持HSDPA、MBMS；支持丰富的语音、高速数据和视频应用；低成本、抗干扰、高性能等。
在终端设备上也推出了更多类型的手机，有双模单待机手机、双模双待机、数据上网卡/USB等。同时企业也开发出更多业务应用，在TD操作系统和应用软件基础上，实现了高层业务，如SMS/MMS/WAP/JAVA、流媒体；还有3G典型应用，如VP、视频留言、视频会议、多媒体彩铃、Video Share，以及快讯、POC等特色应用。
向HSPA、LTE演进
TD-SCDMA向HSDPA的演进已经在紧锣密鼓地进行着，在这次演进中，设备、芯片企业的产品推出时间表契合度更高。
信息产业部电信研究院徐菲告诉《中国电子报》记者，TD-SCDMA的HSPA要实现多载波HSDPA和单载波HSUPA的业务能力。多载波HSDPA业务能力是指TD-SCDMA一个载波上为用户提供2.8Mbps峰值速率，结合N频点技术与HSDPA技术，通过载波捆绑为同一终端提供高速下行共享信道，提高HSDPA单用户峰值速率，3载波理论上可提供8.4Mbps速率。单载波HSUPA业务能力是指根据用户终端能力不同，1.6MHz载波上可提供0.5Mbps、0.8Mbps、1.6Mbps、2.2Mbps单用户上行峰值速率。展讯通信副总裁曹强告诉《中国电子报》记者，HSPA功能的好处在于：将调度和数据传送功能置于基站，有效克服了Iub时延和高层信令时延，系统吞吐量大大提升，共享信道提高了信道利用率。据介绍，中国通信标准化协会在2006年底已经完成HSDPA接口技术要求、设备技术要求和设备测试方法标准的制定，2007年4月完成接口测试方法,2007年6月完成终端设备技术要求、测试方法标准的制定,终端一致性测试、终端RRM性能相关标准目前正在研究中。
TD-SCDMA在发展HSPA技术的同时，也十分重视MBMS的业务能力。目前TD-SCDMA的多媒体广播系统(MBMS)组网方式是N频点(5MHz同频)加UTN联合组网方式。徐菲说，1个频点1个UTN时隙提供128Kbps数据率，UTN模式占用的时隙和频点，可灵活分配，可以配置更多的频点或时隙。相邻小区同频点UTN模式的时隙相同，对于内容相同的MBMS业务，采用同频点、同时隙、同步发送相同内容。
徐菲说：“基于TD-SCDMA的MBMS标准发展迅速，2007年2月在信息产业部直接领导下，成立了由国内主要TD厂家、中国移动、信息产业部电信研究院组成的起草组，基于在不影响现有业务、通过软件对功能进行扩展的原则下研究制定TD-SCDMA系统上实现多媒体广播业务的技术标准，目前已完成了TD-MBMS总体技术要求的起草(试验技术文件)。”
HSPA+是HSPA发展的更高阶段，其主要的特点是MIMO技术和更高阶调制，旨在提高频谱效率，获得更多的可用资源；CPC(continuous packet connectivity)可提高无线侧对VoIP和其他时延敏感业务的支持，改善用户体验；增强CELL_FACH 状态，为支持大量“永远在线”用户做的无线侧增强，提高无线资源的效率。
而HSPA+之后，就是TD-SCDMA的长期演进计划LTE。按3GPP对LTE的定位，LTE的目标峰值速率为下行100 Mbps，上行50Mbps。无线接口和网络架构都是采用全新架构。LTE改善覆盖性能，提高小区边界用户的吞吐量，在5公里半径达到最优，30公里略微下降，并能支持100公里的半径；LTE能够优化服务质量，网络延时小于10毫秒，控制面小于100毫秒；LTE还能够实现业务多样性，支持MBMS业务、实时性业务，VoIP业务的Qos达到电路域的水平，LTE还能够实现低运营成本。而LTE物理层主要技术方案是基于OFDM的多址技术(下行OFDMA、上行SC-FDMA)和MIMO技术。
企业积极跟进
在TD-SCDMA标准向更高速率发展的同时，设备企业和终端企业也在向更高速率的HSDPA、HSUPA靠拢。中兴、大唐移动、鼎桥、普天等企业都在做多载波的HSDPA设备，展讯通信在2007年上半年，推出两款支持HSDPA的产品——SC8800H、SC8800S，两款均支持速率达1.6Mbps的HSDPA，并计划于2008年上半年推出支持2.8Mbps的单核方案，2008年下半年推出双核方案。T3G CTO张代君说：“T3G在2007年实现了TD双模自动漫游，并推出了业界第一款2.8Mbps HSDPA芯片和业界第一个2Mbps HSDPA 的TD-SCDMA手机。”凯明则在2007年10月9日中兴开放试验室中，在一个真实的TD-SCDMA无线环境中测到最大传输值为1.5Mbps，平均速率达到1.03Mbps，在一个已经确定的时间表上，凯明计划2008年6月推出HSUPA芯片，从而形成对TD-SCDMA中HSDPA/MBMS/HSUPA的支持，其中HSDPA的传输速率也将上升到2.8Mbps。
