2008年4月，Opnext近日宣布推出DWDM-XFP和DWDM-X2热插拔光模块。这些热插拔模块将为Opnext现有的10Gbps DWDM 300针和Xenpak模块提供新的生力军，并以更小尺寸和功率来进军DWDM市场。
DWDM-XFP模块型号为TRF7061FN，DWDM-X2模块型号为TRT7063EN，这些特定波长的模块支持ITU-T 100GHz波长间距，在标准单模光纤上的传输距离超过80公里，色散指标为1600ps。
Opnext表示这两款模块也都具备XFP和X2模块本身所具备的小尺寸、低成本、低功耗等优点，最大功耗为4W，可实现业内最高的安装密度。(于占涛编译)
